スマートフォン、デジタルカメラ、パソコン、家電製品、自動車部品など様々な分野・用途で活用される半導体製品は、製造環境の品質担保が非常に重要です。
また、製造後、輸送中や製品使用中に落下衝撃事象に遭遇し、破損に至る可能性があります。
このようなトラブルを予防するために、半導体部品の製造環境の管理および開発・設計段階で、耐衝撃性能に関する仕様を決定しておき、それが満足していることを確認するための落下・衝撃試験を実施することが求められます。
神栄テクノロジーでは、半導体部品の品質管理、および落下衝撃に対する製品強度向上を行うことで市場でのトラブル予防に貢献する製品をと製造・販売しています。
パーティクルセンシングモニター AES-FPシリーズ
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清浄度管理が必要な環境で0.3μm（もしくは0.5μm）以上の粒子の常時監視ができます。
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【特長】
・各工程や室内環境での発塵、異常イベントを常時モニタリング。
・重点管理ポイントに複数設置してネットワークを組む事で
工程内の清浄度の一括管理が可能。
・温湿度センサ（別売）への接続が可能。
【主な用途】
半導体製造工程での清浄度および温湿度管理
軽量落下試験機 DT-202
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実際に製品使用中に起きる落下事象を想定し、半導体製品そのものに対する落下耐久性を確認可能。 |
【特長】
・供試品保持落下機構により、繰り返し精度の高い落下試験を実現。
・落下高さ範囲25cm～2mまで任意に調整可能。
・誰でも簡単に落下試験ができるシンプル操作。
【主な用途】
半導体部品の落下破損試験に。
衝撃試験装置 PDST シリーズ
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最大加速度 数千G以上の高衝撃加速度衝撃試験が可能。 |
【特長】
・衝撃台の強制落下機構により、高い速度変化（最大15m/s）の
衝撃パルスが発生可能。
・高加速度発生装置により、最大300,000m/s²（30,000G）が
発生可能。
・高精度/高再現性の正弦半波パルス。
【主な用途】
半導体製品自体に指定の衝撃加速度を印加し、耐衝撃性能を数値管理。
関連セミナー情報
半導体・電子部品製造過程における空気質管理
日時：2023/6/29 11:00-12:00
費用：無料
概要：
半導体や電子部品の製造工程において、微量水分が存在していると製品品質の低下や歩留まりの悪化などの問題を引き起こす可能性があります。
また、微小粒子が半導体や電子部品の表面に付着すると、動作不良や信頼性の低下を引き起こす可能性があります。
製造工程での不良品の発生や製品寿命の低下を防ぐ為にも、製造プロセスや設備の汚染状況を監視し、微量水分および微小粒子の検出と除去が重要です。
本セミナーでは、半導体・電子部品製造過程での微量水分および微小粒子の管理が可能な、CRDS微量水分計および微粒子計測用パーティクルセンシングモニターの紹介を行います。
テーマ１：半導体製造における水分管理
テーマ2：半導体・電子部品製造過程の空気清浄度管理
※内容は予告なく変更する場合があります。
※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。
半導体部品の管理向上のご提案